低息配资网 近日，上海芯密科技股份有限公司（下称“芯密科技”）招股说明书公布，正式冲刺科创板上市。 公司拟募集不超过7.84亿元，用于“半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化建设”及“研发中心建设”两大项目。 聚焦半导体关键零部件，五年打破国外垄断 芯密科技成立于2020年1月21日，主要从事半导体级全氟醚橡胶材料及密封件的研发、设计、制造和销售，核心产品为全氟醚橡胶密封圈。 该产品为半导体设备“耗材类”关键零部，是半导体晶圆制造过程中消耗价值量占比第二大的“耗材类”关键零部件，需在超高温、强腐